ESP8266硬件简介

ESP8266EX 是业内集成度最高的 Wi-Fi 芯片,最小封装尺寸仅为 5mm x 5mm。ESP8266EX 高度集成了天线开关、射频 balun、功率放大器、低噪放大器、过滤器和电源管理模块,仅需很少的外围电路,可将所占 PCB 空间降到最低。
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脑震荡
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ESP8266EX芯片



ESP8266作为业界里程碑式的存在,主要归功于ESP8266EX芯片,它也是ESP8266名字的由来。让我们看看这个芯片的强大之处。

高度集成

ESP8266EX 是业内集成度最高的 Wi-Fi SoC,最小封装尺寸只有 5mm x 5mm。ESP8266EX 高度集成了天线开关、射频 balun、功率放大器、低噪放大器、过滤器和电源管理模块,仅需很少的外围电路,可将所占 PCB 空间降到最低。 

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ESP8266EX功能模块

SoC是System-on-a-Chip的缩写,中文的的意思就是“把系统都做在一个芯片上”。是将所有必要的电子电路和某一系统(如手机或数码相机)的部分放入一块集成电路(integrated circuit,IC)的技术。

32 位 Tensilica MCU

ESP8266EX 内置 Tensilica L106 32 位微型控制器 (MCU),具有超低功耗和 16 位 RSIC,时钟速度最高可达 160 MHz。支持实时操作系统 (RTOS),目前 Wi-Fi 协议栈只用了 20% 的 MIPS,其他均可用于用户编程和开发。

内置MCU带来的一个好处之一,就是ESP8266模块可以独立于Arduino等开发板,作为一块独立的开发板使用。它拥有GPIO、I2C、ADC、SPI、PWM等模块,可以用它做大多数MCU能做的工作,且性能甚至远超多数MCU。 

低功耗

ESP8266EX 专为移动设备、可穿戴电子产品和物联网应用而设计,通过多项专有技术实现了最低功耗。ESP8266EX 有三种运行模式:激活模式、睡眠模式和深度睡眠模式,能够延长电池寿命。

ESP8266EX使用高端电源管理技术和逻辑系统调低非必需功能的功率,调控睡眠模式与工作模式之间的转换,在睡眠模式下,其消耗的电流小于12uA,处于连接状态时,其消耗的功率少于1.0 mW(DTIM=3) 或0.5 mW (DTIM = 10)。 

睡眠模式下,只有校准的实时时钟和看门狗程序处于工作状态。可以通过编程使实时时钟在特定的时间内唤醒ESP8266EX。 通过编程,ESP8266EX会在检测到某种特定情况发生的时候自动唤醒。ESP8266EX在最短时间内自动 唤醒,这一特征可以应用到移动设备的SOC上,这样SOC在开启Wi-Fi之前均处于低功耗待机状态。 为满足移动设备和可穿戴性电子产品的功率需求,ESP8266EX在近距离时可以通过软件编程减少PA的输出功率来降低整体功耗,以适应不同的应用方案。

性能稳定

ESP8266EX 集成了更多的元器件,性能稳定,易于制造,仅需 7 个外围元器件就能工作。还有超宽的工作温度范围达到 -40°C 至 +125°C。 


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